A-B 1715-A3IO

A-B 1715-A3IO假如曾經(jīng)裝過三菱軟件先要刪去舊軟件再冊掉舊的注冊文件
　　刪去方法：①翻開開端→運轉(zhuǎn)→輸入REGEDIT 點斷定翻開注冊表手動尋覓以下鍵值HKEY_LOCAL_MACHINE\SOFTWARE\MITSUBISHI聯(lián)系人： 蔡工 
聯(lián)系電話：0592-2350125 * 18050025541
聯(lián)系QQ：2851759116
公司傳真：0592-5580710
公司全稱：
廈門興銳達自動化設備有限公司
http://www.xrdzidonghua.com
公司地址：
福建省廈門市五緣灣運動館營運中心1號樓2層E-F單元
　?、凇ITSUBISHI隨意更改稱號 按F5 改寫OK再重裝新軟件（當然你假如設備了三菱的其他軟件，那千萬別把其他的刪掉了哦）
　　2：先運轉(zhuǎn)EnvMEL文件中的SETUP程序；
　　3：終運轉(zhuǎn)文件夾中的SETUP1（setup)；
　　4：設備進程中不挑選設備監(jiān)控的選項（假如你不了解的話佳在設備進程中直接點擊下一步，不要勾選其他選項）；
　　5: 設備完該軟件后才干設備仿真，需求仿真的請向咱們討取；
　　6：設備進程中編程軟件和仿真軟件盡量挑選默許路徑（即佳設備在C盤）；
　　7：設備好后許多人看不到軟件快捷方法，你能夠點擊:
　　開端>>>程序>>>MELSOFT>>>GX DEVELOPER找到有關的快捷方法；
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結構的現(xiàn)代化的容錯控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
G51906 Wentworth Labs. MP2000 8" Probe Station

C68471 Signatone CAP-463 Computer Aided 6" Wafer Prober

C70147 Westbond 7200B Pick & Place Epoxy Die Bonder

C70442 Westbond 7700A Ultrasonic Ball & Wedge Bonder

C71219 Westbond 7416A Thermocompression Ribbon Bonder

C59153 Electroglas 2001X Wafer Prober Probe Station

A69438 Applied Materials 8300 Plasma Etch Chamber/Parts

G53925 Olympus Measuring Microscope System

A72283 (3) Tokyo Electron P-8XL Wafer Probers, P-8

A52247 Inficon UL500 Dry Leybold, Anest Iwata Vac Pump

C30694 Dage Microtester 22 Wire Shear/Pull Tester BT22

GE43031 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler

GE43128 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43127 Tesec 9210-IH/T Ambient/Hot IC Handler

GE43074 Tesec 9210-IH.T Ambient/Hot IC Handler

GE43073 Tesec 9210-IH Ambient/Hot IC Handler