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CIMR-G7U47P5-1
CIMR-G7U47P5-1采用仿真技術縮短產(chǎn)品開發(fā)周期
對機床結構設計進行分析和改進過去曾經(jīng)是個非常漫長的過程，往往需要借助若干次的工程樣機反復試驗和設計更改，但是越來越緊的產(chǎn)品研發(fā)進度和預算要求已經(jīng)不容許再采用這種落后的方式。越來越多的機床設備制造商開始尋找不同的仿真技術手段以幫助在設計階段就能夠對可能存在的風險進行評估和改進，以在第輪工程樣機試驗之前就能夠達到個高可靠性和優(yōu)化的設計。這顯著縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期并降低了成本。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
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