單組份室溫固化導熱硅膠 天佑TY517

一、產品介紹

高性能導熱硅膠天佑TY517是單組份導熱型室溫固化有機硅粘接密封膠。是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應放出低分子引起交聯(lián)固化，而硫化成高性能彈性體。具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續(xù)使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，能對電子元器件起散熱密封粘接作用并對周邊環(huán)境不產生污染，完全符合歐盟rohs指令要求。

二、產品用途

本品適用于工業(yè)生產中的各種結構性導熱粘接密封，電子元器件的熱傳遞介質，如：代替導熱硅脂（膏）作芯片與散熱器的粘接，晶閘管智能控制模塊與散熱器粘接，大功率電氣模塊與散熱器之間的填充粘接，cpu 與散熱器填隙，led應用產品、大功率三極管、可控硅元件二極管與基材（鋁、銅）。導熱硅膠可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式。

三、性能參數(shù)

四、使用工藝

◆清潔表面：將需要粘接的物體表面清潔干凈，干燥，推薦用溶劑油等其他非水清潔劑。必要時可底涂或以其他方式進行表面處理。

◆施    膠：將尖嘴切成所需的形狀，均勻施膠于需粘面，將被粘面合攏固定。注意膠條應保持一定的厚度和寬度，以利于獲取的的綜合性能。

◆固    化：將施膠的部件靜置于空氣中使其自然固化。注意在初固之前請勿隨意移動。以免接觸面錯位影響效果。若需修改接口位置，只須除膠后重新施膠即可。

固化是一個從表面向內部的逐漸濕氣固化過程，整體固化時間隨著膠層厚度、粘接面積、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度等外界條件的變化而變化。強烈推薦應用于6毫米以下厚度的密封應用。完全固化時間視具體情況而不同，一般需要3～7天。在進行下一步操作之前，強烈建議讓膠層充分固化以獲取的綜合性能。

五、注意事項

操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。

六、包裝規(guī)格

100ml/支，100 支/箱；300ml/支，25 支/箱。

七、運輸貯存

1、本產品的貯存期為12個月（8-25℃）。

2、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸，小心在運輸過程中泄漏！

3、超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。