點擊圖片查看大圖導(dǎo)熱電子膠使用方法,絕緣防水密封膠具備哪些性能？深圳市嘉多寶科技有限公司根據(jù)多年生產(chǎn)硅膠的經(jīng)驗，下面為大家介紹關(guān)于密封膠性能特點：
導(dǎo)熱電子膠特性：本品為是以硅材料為主的高導(dǎo)熱型單組份室溫硫化粘接硅橡膠。
1.高強度的粘接性能，對多種金屬·鋁材·PC·PVC·PBT等材料具有優(yōu)越胡粘接附著力。
2.具有高導(dǎo)熱性能，可達(dá)到導(dǎo)熱系數(shù)0.8以上，甚至高達(dá)1.0。
3.固化時間快，易擠出，聯(lián)流淌，操作方便。
4.高低溫性能，-50攝氏度-260攝氏度，抗冷熱交變性卓越。
5.絕緣性好，同時具備良好的防水 防塵 抗震·固定功能。
6.良好的耐老化 耐氣候性，耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性能優(yōu)越，使用壽命長，對環(huán)境的適應(yīng)性能強。
7.膠體彈性好，固化后不收縮，再次維修易拆卸，適用于多種金屬粘接密封。
8.通過SGS ROSH MSDS REACH等產(chǎn)品認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，不含異氰酸鹽·PVC·無溶劑，對人體友善，健康環(huán)保，其各項指標(biāo)均由第三方認(rèn)證。
導(dǎo)熱電子膠應(yīng)用領(lǐng)域：由于該產(chǎn)品固化后粘結(jié)強度大，導(dǎo)熱性能及耐候性能優(yōu)越，可完全替代導(dǎo)熱硅膠片或者導(dǎo)熱硅脂。廣泛應(yīng)用于各種大功率發(fā)熱型電子元件·部件·尤其適用于IC發(fā)熱芯片與散熱片之間·大功率功放管與散熱片之間·CPU處理器與散熱器之間胡定位·粘接和導(dǎo)熱。
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技術(shù)參數(shù) |
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外觀 |
白色不動流體 |
密度（g/cm3(25℃)） |
1.50 |
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表干時間（min） |
5-15 |
硬度（shoreA） |
45 |
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拉伸強度（Mpa） |
1.5 |
斷裂伸長率（%） |
大于150 |
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剪切粘接強度（Mpa） |
1.0 |
導(dǎo)熱系數(shù)(W/（M.K）) |
大于5 |
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介電強度(KV/mm) |
大于20.0 |
介電常數(shù)（1.2MHz） |
小于4.0 |
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阻燃性（3.1mm） |
Ul94v-0 |
體積電阻率體（Ω.cm） |
≥1.0×1016 |
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耐溫范圍（℃） |
-50-260 |
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導(dǎo)熱電子膠包裝：
本產(chǎn)品包裝于塑料管中，規(guī)格：100ml/支、300ml/支、2600ML/支也可視用戶需要而改為指定規(guī)格包裝
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