點(diǎn)擊圖片查看大圖博曼膜厚測(cè)試儀的出現(xiàn)解決了分析和測(cè)量日趨小型化的電子部件，包括線(xiàn)路板，芯片和連接器等帶來(lái)的挑戰(zhàn)。這種創(chuàng)新技術(shù)的，目前正在申請(qǐng)專(zhuān)利的X-射線(xiàn)光學(xué)可以使得在很小的測(cè)量面積上產(chǎn)生很大的
輻射強(qiáng)度.
博曼膜厚測(cè)試儀專(zhuān)有X-射線(xiàn)光學(xué)設(shè)計(jì)使得能夠在非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行厚度測(cè)量和成分分析。可以勝任測(cè)量傳統(tǒng)的鍍層厚度測(cè)量?jī)x器由于X-射線(xiàn)熒光強(qiáng)度不夠而無(wú)法測(cè)量到的結(jié)構(gòu).
具有強(qiáng)大功能的X-射線(xiàn) 軟件可以分析包含在金屬鍍層或合金鍍層中多達(dá)24種獨(dú)立元素的多鍍層的厚度和成分。
博曼膜厚測(cè)試儀特點(diǎn)：
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層,合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無(wú)需購(gòu)買(mǎi)標(biāo)準(zhǔn)藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
鍍層測(cè)量?jī)x,電鍍測(cè)厚儀,膜厚測(cè)量?jī)x,金屬測(cè)厚儀,X射線(xiàn)測(cè)厚儀,無(wú)損測(cè)厚儀,鍍膜測(cè)厚儀,金鎳測(cè)厚儀,銅厚測(cè)量，我公司是博曼（bowman）儀器的大陸代理商，專(zhuān)業(yè)銷(xiāo)售：復(fù)合鍍層測(cè)厚儀、X射線(xiàn)元素分析儀、線(xiàn)路板銅厚測(cè)量?jī)x、合金分析儀、產(chǎn)品RoHS檢測(cè)儀，鍍層測(cè)量?jī)x,電鍍測(cè)厚儀,膜厚測(cè)量?jī)x,金屬測(cè)厚儀,X射線(xiàn)測(cè)厚儀,無(wú)損測(cè)厚儀,鍍膜測(cè)厚儀,金鎳測(cè)厚儀,銅厚測(cè)量?jī)x.
整體描述：
美國(guó)BOWMAN X-RAY 設(shè)備遵循 ASTM B568， DIN 50 987 和 ISO 3497 等國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，主 要基於鍍層厚度測(cè)量和材料分析的 X-射線(xiàn)系統(tǒng)。採(cǎi)用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法,採(cǎi)用 新的 FP (Fundamental
Parameter）強(qiáng)大的電腦功能 來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟體功能之下，簡(jiǎn)化了測(cè)量比較複雜鍍層的程式。
（1）、配置硬件革新：
采用半導(dǎo)體接收器，分辨率較傳統(tǒng)品牌比例接收品提高數(shù)倍,較傳統(tǒng)X-RAY精確度提高了50%以上， 在測(cè)試薄金（Au)方面表現(xiàn)更為突出。
（2）、超常保固期：2年（24個(gè)月），較其它品牌整機(jī)延長(zhǎng)一倍；
（3）、前沿的測(cè)量技術(shù)：所有產(chǎn)品均為美國(guó)原裝進(jìn)口，
超低的售價(jià)：相對(duì)于其它品牌同檔次的機(jī)型售價(jià)降低了50%
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