中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)前景預測及發(fā)展建議研究報告2018-2023年
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【報告編號】 238387
【出版日期】 2018年3月
【出版機構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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【聯(lián) 系 人】 劉 亞
【簡介目錄】

章LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
節(jié)半導體照明器件核心組成
第二節(jié)LED外延片
一、LED外延片基本概述
二、LED襯底材料發(fā)展對外延片環(huán)節(jié)的發(fā)展的作用
三、紅黃光LED襯底
四、藍綠光LED襯底
第三節(jié)LED芯片常用的三種襯底材料性能比較
一、藍寶石襯底
二、硅襯底
三、碳化硅襯底
第四節(jié)襯底材料的評價

第二章　2017年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)整體運行態(tài)勢分析
節(jié)2017年LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、半導體照明產(chǎn)業(yè)三足鼎立競爭格局形成
二、國際半導體照明行業(yè)研究及應用進展分析
三、LED封裝、芯片產(chǎn)需狀況
四、國際半導體照明行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析
五、半導體照明新興應用領(lǐng)域
第二節(jié)中國半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應用）產(chǎn)業(yè)鏈
第三節(jié)2017年中國半導體照明行業(yè)發(fā)展概況分析
一、我國的半導體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展初具規(guī)模
二、中國半導體照明工程分析
三、中國LED設(shè)備產(chǎn)能狀況分析
四、中國LED產(chǎn)業(yè)熱點問題探討
第四節(jié)2017年中國半導體照明應用市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國LED產(chǎn)品主要應用領(lǐng)域淺析
二、中國LED應用市場發(fā)展概況分析
三、新興應用市場帶動LED行業(yè)發(fā)展
四、LED光源大規(guī)模應用尚未成熟
第三章2017年國內(nèi)外LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析
節(jié)2017年LED襯底材料產(chǎn)業(yè)運行總況
一、產(chǎn)業(yè)運行環(huán)境及影響因素分析
二、LED襯底材料需求與應用分析
三、LED襯底材料研究新進展
第二節(jié)2017年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、襯底技術(shù)進步快集成創(chuàng)新成LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點
二、襯底材料決定了半導體照明技術(shù)的發(fā)展路線
三、襯底材料研究進展
四、襯底材料產(chǎn)業(yè)化進展分析
五、LED產(chǎn)業(yè)對襯底材料的推動
第三節(jié)2017年中國LED襯底材料產(chǎn)業(yè)熱點問題探討

第四章2011-2017年4季度中國LED襯底材料行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析（4059）
節(jié)　2011-2017年4季度中國LED襯底材料行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長分析
二、從業(yè)人數(shù)增長分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析
第二節(jié)　2017年中國LED襯底材料行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2011-2017年4季度中國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2011-2017年4季度中國LED襯底材料行業(yè)成本費用分析
一、銷售成本統(tǒng)計
二、費用統(tǒng)計
第五節(jié)　2011-2017年4季度中國LED襯底材料行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析

第五章　2017年中國LED襯底材料細分市場分析——藍寶石襯底
節(jié)藍寶石襯底基礎(chǔ)概述
一、藍寶石襯底標準
二、藍寶石襯底主要類型和應用領(lǐng)域
三、藍寶石襯底主要技術(shù)參數(shù)及工藝路線
四、外延片廠商對藍寶石襯底的要求
五、藍寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
第二節(jié)中國藍寶石襯底材料市場動態(tài)聚焦
一、國產(chǎn)LED藍寶石晶片形成規(guī)模化生產(chǎn)
二、下游擴張推動藍寶石襯底需求持續(xù)走高
三、我國藍寶石襯底白光LED有很大突破
第三節(jié)2017年中國藍寶石項目生產(chǎn)分析
一、原料
二、生產(chǎn)線設(shè)備
三、2017年國內(nèi)寶藍石材料項目新進展
第四節(jié)市場對藍寶石襯底的需求分析
一、民用半導體照明領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析
二、民用航空領(lǐng)域?qū)λ{寶石襯底的需求分析
三、軍工領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析
四、其他領(lǐng)域?qū)λ{寶石材料的需求分析
1、我國發(fā)光二極管對藍寶石襯底的需求分析
2、我國氮化鎵產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及其對藍寶石襯底的需求分析
第五節(jié)藍寶石襯底材料的發(fā)展前景
一、2017年LED藍寶石襯底的需求預測
二、2017年市場對LED藍寶石襯底的需求將暴增
三、藍寶石襯底材料的發(fā)展趨勢

第六章2017年中國LED襯底材料細分市場透析——硅襯底
節(jié)半導體硅材料的概述
一、半導體硅材料的電性能特點
二、半導體硅材料的制備
三、半導體硅材料的加工
四、半導體硅材料的主要性能參數(shù)
第二節(jié)硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術(shù)
三、硅襯底LED芯片的測試結(jié)果
第三節(jié)硅襯底上GAN基LED的研究進展
一、用硅作GaNLED襯底的優(yōu)缺點
二、硅作GaNLED襯底的緩沖層技術(shù)
三、硅襯底的LED器件
第四節(jié)2017年中國硅襯底技術(shù)產(chǎn)業(yè)化分析
第五節(jié)2017年中國硅襯底發(fā)光材料批量生產(chǎn)情況
第六節(jié)國內(nèi)外市場對硅襯底材料市場的需求
一、LED產(chǎn)業(yè)對硅襯底材料的需求潛力分析
二、硅襯底材料在其他新興領(lǐng)域的需求

第七章　2017年中國LED襯底材料細分市場探析——碳化硅襯底
節(jié)碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能
二、硅襯底材料的優(yōu)勢
三、碳化硅主要類型及應用領(lǐng)域
四、碳化硅襯底標準
第二節(jié)SIC半導體材料研究的闡述
一、SiC半導體材料的結(jié)構(gòu)
二、SiC半導體材料的性能
三、SiC半導體材料的制備方法
四、SiC半導體材料的應用
第三節(jié)SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展
二、SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢
第四節(jié)2017年國內(nèi)外碳化硅襯底行業(yè)的需求分析
一、國內(nèi)市場對碳化硅襯底的需求分析
二、軍事領(lǐng)域?qū)μ蓟枰r底的需求分析

第八章　2017年中國LED襯底材料細分市場透視——砷化鎵襯底
節(jié)砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節(jié)砷化鎵外延片的加工技術(shù)
一、砷化鎵外延片的工藝法
二、LED使用中對砷化鎵外延材料的性能要求
第三節(jié)砷化鎵襯底材料的發(fā)展
一、國內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況
二、砷化鎵外延襯底市場規(guī)模預測
第四節(jié)砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場
二、我國LED方面砷化鎵的應用

第九章　2017年中國其他襯底材料市場分析
節(jié)氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理化性能指標
三、氧化鋅晶體應用及發(fā)展
第二節(jié)氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應用
四、氮化鎵晶體應用及發(fā)展
五、氮化鎵材料的應用前景廣闊
第三節(jié)硼化鋯
一、硼化鋯晶體概述
二、硼化鋯晶體應用及發(fā)展
第四節(jié)金屬合金
一、金屬合金襯底概述
二、金屬合金襯底應用及發(fā)展
第五節(jié)其他晶體材料
一、鎂鋁尖晶石
二、LiAlO2和LiGaO2
第十章　2017年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
節(jié)2017年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)競爭格局分析
一、LED用襯底材料業(yè)競爭程度
二、LED用襯底材料競爭環(huán)境及影響因素分析
三、中國襯底材料國際競爭力分析
四、幾種常用LED用襯底材料互相搶占市場份額
第二節(jié)2017年中國LED用襯底材料市場集中度分析
第三節(jié)2018-2023年中國LED用襯底材料競爭趨勢預測分析
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第十一章　2017年國內(nèi)及臺灣LED用襯底材料重點企業(yè)分析
節(jié)國外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二節(jié)中國臺灣主要企業(yè)
一、臺灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺灣合晶科技股份有限公司
第十二章　2017年國內(nèi)LED用襯底材料重點企業(yè)運營關(guān)鍵性財務指標分析
節(jié)水晶光電(002273)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié)天通股份(600330)
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié)武漢博達晶源光電材料有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié)哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié)云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié)其它
一、成都聚能光學晶體有限公司
二、青島嘉星晶電科技股份有限公司
三、愛彼斯通半導體材料有限公司

第十三章　2018-2023年中國LED用襯底材料產(chǎn)業(yè)前瞻與新趨勢探析
節(jié)2018-2023年中國半導體照明（LED）產(chǎn)業(yè)前景預測
第二節(jié)2018-2023年中國LED用襯底材料趨勢探析
一、氮化物襯底材料與半導體照明的應用前景
二、LED藍寶石襯底晶體材料應用前景預測
三、LED用襯底材料發(fā)展新趨勢分析
第三節(jié)2018-2023年中國LED用襯底材料市場前景預測
一、中國LED用襯底材料市場需求預測分析
二、LED襯底銷售規(guī)模預測分析
第四節(jié)2018-2023年中國發(fā)展LED用襯底材料帶動作用分析及建議
一、積極部署襯底材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局將有效打開LED上游產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)
二、LED襯底材料的種類隨著GaN器件的發(fā)展而逐漸發(fā)展起來
三、發(fā)展國內(nèi)外延片環(huán)節(jié)的重要力量
四、有效帶動周邊領(lǐng)域的發(fā)展
五、重視相關(guān)設(shè)備及配套材料的開發(fā)

第十四章　2018-2023年中國LED用襯底材料前景預測
節(jié)2017年中國LED用襯底材料概況
一、LED用襯底材料環(huán)境分析
二、LED用襯底材料與在建項目分析
三、2011-2017年將是LED照明產(chǎn)業(yè) 佳時期
第二節(jié)2018-2023年中國LED用襯底材料機會分析
一、LED用襯底材料熱點分析
二、與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的機會分析
第三節(jié)2018-2023年中國LED行業(yè)上游風險預警
一、宏觀調(diào)控政策風險
二、市場競爭風險
三、技術(shù)風險
四、市場運營機制風險
第四節(jié)中研華泰觀點

圖表目錄：（部分）
圖表：三種襯底材料的綜合性能比較
圖表：2017年國內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國產(chǎn)率情況
圖表：2003-2017年4季度我國LED封裝市場規(guī)模增長情況
圖表：2017年國內(nèi)主要LED芯片企業(yè)銷售額及市場比重情況
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表：國際大部分LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表：藍寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細
圖表：三種襯底性能比較
圖表：藍寶石供應商所占市場份額
圖表：2006-2017年4季度LED市場及預測
圖表：晶格結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：晶向示意圖
圖表：Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
圖表：封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表：SiC其它的優(yōu)良特性
圖表：SiC單晶片CMP示意圖
圖表：砷化鎵基本屬性
圖表：GaAs晶體生長的各種方法的分類
圖表：LED發(fā)光亮度
圖表：我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構(gòu)成
圖表：2011-2017年4季度LED市場的預測
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表：2017年我國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2017年我國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2017年我國LED襯底材料行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2017年我國LED襯底材料行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)產(chǎn)成品增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)出口交貨值增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)銷售成本增長趨勢圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)費用使用統(tǒng)計圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標統(tǒng)計圖
圖表：2011-2017年4季度我國LED襯底材料行業(yè)主要盈利指標增長趨勢圖
圖表：水晶光電主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：水晶光電經(jīng)營收入走勢圖
圖表：水晶光電盈利指標走勢圖
圖表：水晶光電負債情況圖
圖表：水晶光電負債指標走勢圖
圖表：水晶光電運營能力指標走勢圖
圖表：水晶光電成長能力指標走勢圖
圖表：天通股份主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：天通股份經(jīng)營收入走勢圖
圖表：天通股份盈利指標走勢圖
圖表：天通股份負債情況圖
圖表：天通股份負債指標走勢圖
圖表：天通股份運營能力指標走勢圖
圖表：天通股份成長能力指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司盈利指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司負債情況圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司負債指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：武漢博達晶源光電材料有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司盈利指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負債情況圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負債指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司運營能力指標走勢圖
圖表：哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司成長能力指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司主要經(jīng)濟指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司盈利指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司負債情況圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司負債指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司運營能力指標走勢圖
圖表：云南省玉溪市藍晶科技有限責任公司成長能力指標走勢圖

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